嵌智捷科技详细开发流程如下
时间：2018-01-19 作者：
成都嵌智捷科技详细开发流程如下：
1、产品功能需求、技术可行性分析；
2、技术实现路线规划；
3、提出（交）技术建议书（包含：具体技术实现路线、开发进程规划、开发费用预算、产品成本估算表等内容）。
4、硬件开发流程：电路原〗理设计、PCB设计、电路板加工、样板加△工调试。
5、软件开发流程：操作系统软件定制移植、驱动程序⊙开发调试、应用程序开发调试。
6、产品化流程：工业设计（外形、外观、结构设计、机壳开模），EMC稳定性测试，电路原理、PCB优化，提供满足功能需求的原型测试样。
7、技术文档：产品电路原理图●、PCB图，元器件BOOM料单，硬件技术资料，软件技术资料工业设计机械图纸。
8、产品量产化：
9、小批量试生产：生产、测试工装，试用问题反馈，电路原理图、PCB再优化。
10、量产：生产、测试工装文件规范化●，可量产化样机的电ξ路原理图、PCB定稿归档，元器件料单BOM表定稿归档、软硬件技术文件定稿归档，工业设『计机械图纸定稿归档。
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