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                成都嵌智捷科技am335x详细开发流程如下

                时间:2018-02-05     作者:


                成都嵌智捷科技am335x详细开发流程如下

                1、产品功能需求、技术可行性分析;

                2、技术实现路线规∞划;

                3、提出(交)技术建议书(包含:具体技术实现路线、开发进程规划、开发费用预算、产品成本估算表等内容)。

                4、硬件开发流程:电路原理设计、PCB设计、电路板加工、样板加工调试。

                5、软件开发流程:操作系统↑软件定制移植、驱动程序开发调试、应用程序开发调试。

                6、产品∞化流程:工业设计(外形、外观、结构设计、机壳开模),EMC稳定性测试,电路原理、PCB优化,提供满足功』能需求的原型测试样。

                7、技术文档:产品电路原理图、PCB图,元器件BOOM料单,硬件技术资料,软件技术资料工业设计机械图纸。

                8、产品量产」化:

                9、小批量试生产:生产、测试工装,试用问题反馈,电路原理图、PCB再优化。

                10、量产:生产、测试工装文件规范化,可量产化样机的电路原理图、PCB定稿归档,元器件料单BOM表定稿归档、软硬件技术文件定稿☉归档,工业设计机械图纸定稿归◆档。本文相关:mx6ul am335x arm核心板